技術支持
聯(lián)系我們
PCB制造能力
表面處理方式： 熱風整平、鍍金、化學沉金、OSP處理
線路板層數(shù)： 2-40
最小導線寬度/間距： 4/4MIL
最小鉆刀直徑： 0.2mm/8 mil
成品板厚范圍： 0.3-7.0mm
數(shù)據(jù)文件格式： GERBER文件和相應的鉆孔文件PROTEL 98/99SE，Powerpcb
其他測試要求： 阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等
特殊工藝制作： 盲埋孔設計、FPC（撓性板）、HDI板等
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最小導線寬度/間距： 4/4MIL
最小鉆刀直徑： 0.2mm/8 mil
成品板厚范圍： 0.3-7.0mm
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其他測試要求： 阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等
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表面處理方式： 熱風整平、鍍金、化學沉金、OSP處理
線路板層數(shù)： 2-40
最小導線寬度/間距： 4/4MIL
最小鉆刀直徑： 0.2mm/8 mil
成品板厚范圍： 0.3-7.0mm
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主要從事電子線路板開發(fā)設計及計算機應用技術開發(fā)、技術服務；PCB電子產(chǎn)品的加工(包括SMT)；電子元器件、電子計算機及配件的銷售。
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